发表流程
《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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国微技术控股有限公司(国微技术)近日以“芯片设计全流程EDA 系统开发与应用”为课题成功申报国家重大科技专项,并将获得中央财政经费资助2 亿人民币及深圳市政府配套资金支持约2亿人民币,合共约4 亿人民币。目前,国微技术已收到首批中央财政经费约七千五百万人民币。
作者:国微技术 刊期: 2019年第01期
继今年五月基于龙芯处理器的NB-IoT 智能云锁龙芯首次推出后,近日,龙芯中科成功开发出基于龙芯1C101 处理器的超低功耗NB-IoT 物联网智能云锁解决方案,并由此形成了包含NB-IoT 智能云锁软硬件套件方案、服务器搭建,以及应用平台定制开发三部分组成的“云管端”一站式解决方案,可实现即插即用,可帮助传统智能锁企业降低开发周期50%以上,运营成本...
作者:龙芯中科 刊期: 2019年第01期
近日,教育部高等教育司了《关于有关企业支持的产学合作协同育人项目申报指南(2018 年第二批)的函》(教高司函〔2018〕59 号),鼎阳科技申报的“教学内容和课程体系改革项目”、“实践条件和实践基地建设项目”两大类别,共计12 个项目经教育部产学合作协同育人项目专家组审议全部通过。
作者:鼎阳科技 刊期: 2019年第01期
日前,中国电信公布了2018 年统谈分签类IT设备集中采购项目(服务器部分)中标候选人名单,根据评审结果,上万台曙光服务器产品将用于承担2019年中国电信各关键应用平台及地区业务。
作者:中科曙光 刊期: 2019年第01期
近日,北京中电华大电子设计有限责任公司(华大电子)被中国移动正式授予中国移动物联网联盟高级会员证书。这是继联盟为华大电子颁发物联网eSIM 执委会成员单位认证证书后,华大电子再次获得联盟颁发证书,与此同时,双方合作eSIM/M2M物联网卡进入大规模供货阶段。
作者:华大电子 刊期: 2019年第01期
等得好心急哟,编辑大哥大姐们,能不能快点审下我的稿子
请问这个刊物需要英文摘要吗?知道的可以告诉我吗?
各位学友,这个期刊是不是投稿就会通过初审? 看我很多投稿的朋友说,初审后被拒稿的也很多啊……
五天了还是已发回执状态 什么情况?有人知道么
中国集成电路杂志在同类刊物里面相对比较容易中,审稿有回复,退稿有温度(笔者之前的文章因改动较大,杂志建议退稿之后修改重投),不失为一种选择
中国集成电路杂志审稿较快,14天左右就发回退修,退修之后10天左右再次退修,我吸取上一篇投稿的教训(退修了两次仍未达到要求,退稿了),仔细按照编辑发来的要求修改,顺便提一下,编辑人很好,修改之后很快录用,9个月之后见刊。
退得挺快,挺好的[流泪]
9月中旬在投中国集成电路杂志的稿,10月就通知录用啦,速度杠杠的。需要说的是,这本杂志的编辑排版很严格,录用后会有多次排版校对,编排质量很高,编辑工作非常严谨认真,值得赞扬!
尊敬的中国集成电路杂志编辑大大,请问我的文章初审通过了没有,已经投了快一个月了,好急啊
昨天联系了中国集成电路杂志,杂志社说我的文章还在初审当中,不知道要什么时候才出结果,好急,菩萨保佑过了,过了