发表流程
《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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1.文章经本刊发表后,如获奖、被其他刊物转载、复印,请作者将信息反馈给编辑部。
2.正文中的各级标题分别为:“一”、“(一)”、“1.”和“(1)”等。正文中的表格按全文顺次编号,如表1、表2等;表名在表格的上方居中;表格上下封口,左右不封口。
3.参考文献:在稿件的正文中依先后顺序用阿拉伯数字加方括号在句末上角标出,按引用的先后顺序列于文末。
4.论著须附中、英文摘要,摘要必须包括目的、方法、结果(应给出主要数据)、结论四部分,各部分冠以相应的标题。
5.请在文末注明第一作者出生年份、性别、民族(汉族可不注)、籍贯、职称或职务、学位或学历、主要研究方向、详细通信地址、邮编、联系电话及E-mail地址。
等得好心急哟,编辑大哥大姐们,能不能快点审下我的稿子
文章接收速度还可以,我投稿的时间有些尴尬,恰逢是在放假的时候,耽误了一段时间。半导体信息杂志在学术界还是有一定地位,还是不错的。编辑老师也很不错,比较推荐大家投此杂志。
半导体信息杂志编辑的态度非常认真、和蔼,来回修改了好几次,很快就录用了。国内的顶级杂志,影响力很大,看来我的选择还是没有错的。给你们竖个大拇指。
昨天联系了半导体信息杂志,杂志社说我的文章还在初审当中,不知道要什么时候才出结果,好急,菩萨保佑过了,过了
请问这个刊物需要英文摘要吗?知道的可以告诉我吗?
请问半导体信息杂志投稿时需要附单位介绍信吗?
五天了还是已发回执状态 什么情况?有人知道么
等了好几个月,终于收到书了,悬着的心终于放下了,感谢半导体信息杂志编辑部大大,感谢~~感谢
退得挺快,挺好的[流泪]
退修了三四次,基本都是格式和缩减字数,可能文章比较符合期刊主题。样刊是平邮,大家一定要写好自己的详细地址,越细越好流泪